新華社上海８月２０日電（記者高少華）近年來國內半導體行業快速增長，帶動半導體材料需求快速釋放，然而目前國內半導體材料絕大部分仍依賴進口，本土半導體材料廠商僅能滿足約２０％的需求，且大多為中低端材料。專家認為，未來幾年中國半導體材料產業將迎來新一輪發展機遇，產業自給率有望逐步提升，國產化替代前景值得期待。

材料產業處于集成電路制造環節的上游，材料的質量直接影響集成電路產品質量，材料的穩定供應也與企業生產進度綁定，甚至對集成電路產品的市場價格走勢帶來決定性影響。

據拓墣產業研究所統計，２０１６年中國大陸半導體材料市場全球份額首次超過北美，占比從２０１５年的１４．０１％上升到２０１６年的１４．７４％，緊逼日本，暫排全球第四。然而中國本土半導體材料廠商僅能滿足約２０％的需求，且真正用在分立器件和集成電路等高端領域的材料并不多。

比如在用于生產半導體的電子氣體方面，國內半導體材料企業博純材料董事會主席兼首席執行官陳國富表示，全球電子材料市場規模約５０億美元，其中電子氣體約占電子材料總成本約５％，中國大陸電子氣體市場規模每年約４．５億美元，但國內半導體行業使用的高純電子特殊氣體幾乎全部依賴進口。

為滿足國內半導體行業對電子氣體的需求，博純材料近日與美國應特格有限公司合作項目——特殊氣體材料項目在福建泉州投產運營。

中國半導體行業協會信息交流部主任任振川認為，未來三到五年中國集成電路產業預計將保持年均２０％的增長，最近兩年國內新增十多條１２英寸集成電路生產線，未來對半導體材料的需求巨大，國內半導體材料市場潛力巨大，也期待更多國內外企業展開合作。

面對半導體材料誘人“錢景”，許多國內企業正積極投資布局這一領域。上海飛凱光電材料股份有限公司最近一年先后并購大瑞科技和長興昆電，以進軍半導體材料行業。飛凱材料董事長張金山表示，全球半導體產業產能正從國外轉向國內，其中的設備和材料將帶來國產化機遇，中國半導體產業在供需兩端都需加速半導體材料國產化替代進程。

集邦咨詢分析師郭高航認為，２０１６年和２０１７年中國半導體材料市場快速增長，無論是晶圓制造材料還是封裝材料，增長速度都超過了１０％。根據建設進程，２０１８年多數在建產線將陸續導入量產，屆時對應上游的半導體材料產業將迎來新一輪爆發性增長。本土企業能否抓住此次機遇，將成為打入本土主流企業供應鏈的關鍵。

在郭高航看來，為促進國產半導體材料發展，需要建立完善的半導體材料體系，加快發展核心材料研發。半導體材料行業具有產品驗證周期長、龍頭壟斷等特點，中國半導體材料廠商要想盡快打入市場，不僅要夯實研發，拿出高質量產品，還要優先從本土芯片制造廠商突破，完成在本土主流芯片生產廠商的成功認證，從而進一步實現國產化替代。

[責任編輯：楊凡、劉巖]

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