原標(biāo)題：新華全媒+｜中國汽車供應(yīng)鏈大會(huì) 求解汽車芯片短缺

來源：新華網(wǎng)

新華社重慶10月16日電 題：中國汽車供應(yīng)鏈大會(huì) 求解汽車芯片短缺

新華社記者黃興

自去年以來，汽車芯片短缺問題備受關(guān)注。受芯片短缺影響，今年5月至9月我國汽車產(chǎn)銷量連續(xù)5個(gè)月同比下降。記者從15日至16日在渝舉行的2021中國汽車供應(yīng)鏈大會(huì)上了解到，“缺芯”問題在9月略有緩解，克服“芯荒”曙光初現(xiàn)，但芯片供應(yīng)仍不能滿足生產(chǎn)需求。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，應(yīng)強(qiáng)化車規(guī)級芯片與汽車產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，提高芯片國產(chǎn)化率，構(gòu)建融合網(wǎng)狀供應(yīng)鏈生態(tài)等，打造安全可控的汽車芯片供應(yīng)鏈。

記者在會(huì)上采訪了解到，目前，汽車芯片產(chǎn)能不足的問題依然嚴(yán)峻，疊加多重因素造成市場波動(dòng)。多名業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，目前國內(nèi)外多家晶圓代工廠均推出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，產(chǎn)能釋放仍需要時(shí)間，預(yù)計(jì)芯片供應(yīng)緊張的情況或?qū)⒀永m(xù)到2022年二季度，汽車行業(yè)芯片短缺可能進(jìn)一步延續(xù)至2023年。

為應(yīng)對芯片短缺，政府主管部門正集中力量解決。工信部組建了汽車半導(dǎo)體推廣應(yīng)用工作組，支持成立中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，加強(qiáng)供需精準(zhǔn)對接，并推動(dòng)相關(guān)企業(yè)加快復(fù)工達(dá)產(chǎn)，保障特定芯片的供應(yīng)。

與此同時(shí)，在整車廠、芯片企業(yè)等共同努力下，汽車芯片國產(chǎn)替代也加快推進(jìn)。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，由于車規(guī)級芯片普遍采用更為成熟的制程，加之國內(nèi)芯片代工企業(yè)基本能滿足代工需求，國產(chǎn)汽車芯片替代機(jī)遇也已到來。

記者采訪了解到，自去年至今，一些中國品牌車企使用了更多國產(chǎn)替代產(chǎn)品，自主汽車芯片的使用率正不斷提高，如理想ONE采用地平線征程3芯片，極狐阿爾法S搭載華為MDC自動(dòng)駕駛平臺上市，還有大量車型搭載了地平線征程2芯片實(shí)現(xiàn)智能座艙功能。

“近年來，我們每年推出一代車規(guī)級芯片新品，已和14家以上的車企簽下前裝量產(chǎn)項(xiàng)目訂單，并已順利完成多個(gè)量產(chǎn)項(xiàng)目交付，征程系列芯片出貨量已達(dá)50萬片。”地平線首席生態(tài)官徐健說。同為智能芯片龍頭企業(yè)的紫光國微，推出的車規(guī)級安全芯片已導(dǎo)入眾多車企，并實(shí)現(xiàn)批量供貨。

從中長期看，如何確保汽車芯片供應(yīng)？業(yè)內(nèi)認(rèn)為，應(yīng)鼓勵(lì)整車企業(yè)聯(lián)合投入或建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，引導(dǎo)芯片企業(yè)有針對性開展研發(fā)制造，加快推動(dòng)汽車芯片國產(chǎn)替代。“好產(chǎn)品都是不斷用出來的，車規(guī)級芯片需要強(qiáng)化與汽車產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，推動(dòng)量產(chǎn)應(yīng)用并不斷迭代。為此，要加快打通應(yīng)用斷點(diǎn)、突破協(xié)同難點(diǎn)，逐步加大國產(chǎn)芯片市場占有率。”中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長劉宏表示。

多名業(yè)內(nèi)人士還認(rèn)為，隨著汽車產(chǎn)業(yè)重構(gòu)，應(yīng)推動(dòng)汽車供應(yīng)鏈從傳統(tǒng)的垂直分層向融合網(wǎng)狀轉(zhuǎn)變，整車廠、芯片公司、軟件公司等共同打造“圓桌式”的創(chuàng)新生態(tài)，滿足消費(fèi)者對智能汽車功能方面及安全方面的需求。

還有業(yè)內(nèi)人士建議，未來應(yīng)加快變革汽車電子電氣架構(gòu)，提高芯片集成度，降低供應(yīng)鏈管理的復(fù)雜程度。

“推進(jìn)汽車電子電氣架構(gòu)由分散式向集中式演進(jìn)，或是汽車行業(yè)‘缺芯’的終極解決方案之一。”地平線總裁陳黎明說，傳統(tǒng)的分布式ECU架構(gòu)中，一輛汽車需70顆至300顆MCU芯片，種類繁多，供應(yīng)鏈管理難度大；而在未來智能汽車中央計(jì)算架構(gòu)下，高性能MCU芯片僅需10顆至20顆，供應(yīng)鏈管理難度將大幅降低。

[責(zé)任編輯：楊凡、單提詞]

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