原標題：聚焦“硬科技”，2022青島·全球創投風投大會燃動科創與資本熱潮！

來源：大眾報業·風口財經

6月10日—11日，2022青島?全球創投風投大會即將舉行，這場集聚了創業者、投資人無限期盼的“硬核”大會，將再次點燃青島這座城市的科創與資本熱潮。

2022年，中國創業主題正發生深刻變化，一個科技主導的創業時代已經到來。硬科技成為投資主賽道，僅2022年4月，國內半導體領域統計口徑內共發生29起私募股權投融資事件。資本的持續涌入，也讓人們愈發看清了行業的潮向：以5G信息技術、集成電路、智能制造、航空航天、智能網聯汽車等被廣泛認為會改變未來的“硬科技”賽道，已經踏上了產業智能化革命的“未來列車”，造就了更為龐大的產業鏈。

作為新一代信息技術產業的細分領域，半導體一直是青島產業布局的重點方向。近年來青島引入了芯恩集成電路、歌爾微電子、惠科微電子、大唐半導體等一批代表性企業和產業項目，初步形成了集成電路設計產業虹吸效應。不同于以模式創新為主的移動互聯網時代，技術驅動的“硬科技”型創業企業往往面臨更長的發展周期，這需要投資機構有耐心、有恒心、有信心，與創業者長期共同成長。

為“硬科技”打造“軟環境”，讓科創型企業加快步伐，產業鏈協同需要加速“齊步走”。青島市第十三次黨代會提出，要“筑牢實體經濟根基，構建具有國際競爭力的現代產業體系”。當下，青島正全面吹響實體經濟振興發展“沖鋒號”，聚焦24條重點產業鏈，促進資本要素向企業集聚；大力培育創新型產業集群，推動“青島創造”向產業鏈、價值鏈高端躍升。

日前，青島市人民政府辦公廳正式印發《青島市加快集成電路產業發展的若干政策措施》，以“真金白銀”的獎補政策扶持相關企業成長。《若干政策》鼓勵創投風投機構加大對集成電路企業投資，每家創投風投機構每年累計獎勵金額最高500萬元；支持企業上市融資，最高給予400萬元補助。可以預見，隨著《若干政策》落地實施，更多的資本活水將會涌入青島集成電路產業。用好“有形的手”，尤其是發揮好創投風投“四兩撥千斤”的杠桿作用，為產業發展注入信心和支撐。

即將開幕的2022青島·全球創投風投大會在主題及內容設置上，將聚焦科技創新驅動經濟高質量發展的主線，舉行科研成果轉化項目路演、發布《青島最具投資潛力企業名錄》，充分加強資本與科技創新策源的立體聯動與交流合作。大會還將首次邀請駐青高校、科研院所參會，有效發揮創投風投助力科技成果轉化作用，不斷拓寬創投風投與實體經濟對接渠道。

資本與科技的“遇見”，是時代所需。回望過去10年、20年，創業者人才輩出，創業“風口”變幻莫測，但正是在不斷的變化中，創新創業越來越回歸科技創新的主線正愈發清晰，為創業者打開更為廣闊的機遇之門。打通科技與產業，離不開創投風投這一“橋梁”，讓資本要素成為產業升級和創新驅動的助推器，是必須答好的一道時代命題。

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