新華社北京5月23日電（記者陳芳、胡喆）高端裝備和材料從無到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強，累計申請國內發明專利2.3萬余項、技術創新協同機制羽翼漸豐……23日，科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”（集成電路裝備專項）成果發布會，會上宣布國家科技重大專項打造集成電路制造創新體系的階段性目標已經實現。

“芯片強則產業強，芯片興則經濟興，沒有芯片就沒有安全。” 科技部重大專項辦公室主任陳傳宏介紹，芯片（集成電路）制造技術是當今世界最高水平微細加工技術。長期以來，我國集成電路高端制造裝備、材料和工藝一直依賴引進，重大專項的實施讓我國集成電路產業走上自主創新發展道路。

據了解，2008年國務院批準實施集成電路裝備專項，共有200多家企事業單位和2萬多名科研人員參與攻關。9年來，先后有30多種高端裝備和上百種關鍵材料產品研發成功并進入海內外市場，從無到有填補了產業鏈空白；制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，面向全球開展服務。

知識產權是高科技產業的核心競爭力。中國科學院微電子研究所所長、專項技術總師葉甜春表示，專項實施以來，國內已申請2.3萬余項國家發明專利和2000多項國際專利，使我國企業的技術實力和地位發生了巨大變化，掌握了發展的主動權。

葉甜春說，在專項支持下，一批龍頭企業進入世界前列；一批骨干企業進入國際市場；一批企業成功上市，備受青睞。與此同時，國內企業應用專項成果研制出成套的LED和光伏制造裝備，使得我國LED和光伏等泛半導體產業綜合競爭力大幅躍升，產業規模和技術水平實現了國際領先。

[責任編輯：楊凡、蘇琛]

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