日本首相岸田文雄。新華社發

7月24日，中國外交部發言人毛寧在例行記者會上回答有關日本政府日前正式生效半導體制造設備出口管制提問時表示，“日方不顧中方嚴重關切，執意出臺和實施對華指向性明顯的出口管制措施，中方深感不滿和遺憾，已在不同層級向日方提出嚴正交涉。”日本在半導體制造設備方面的出口管制，不僅是迎合美國的錯誤做法，而且是將經貿問題泛安全化，無助于中日關系的健康穩定發展。

日本此次針對半導體制造設備的出口管制做法，是人為制造中日之間的新矛盾。去年中日兩國慶祝了邦交正常化50周年，而今年兩國又將迎來締結和平友好條約45周年，中日關系正處于一個重要節點。鑒于中日間歷史問題等種種因素，雙方理應致力于妥善管控好老問題、避免新矛盾的衍生，共同推動雙邊關系改善轉圜。然而，日本卻在這個重要節點拋出半導體制造設備出口管制，這顯然是在中日之間人為制造新矛盾，這也使日本首相岸田文雄7月22日在演講中表示希望改善中日關系的講話顯得蒼白空洞。

日本此次針對半導體制造設備的出口管制做法，顯然是在迎合美國對華高科技圍堵。去年10月，美國政府通過出口管制企圖削弱中國生產甚至購買最高端芯片的能力。《紐約時報》日前刊發的一篇關于美國政府對華芯片封鎖行動的文章將美國此舉稱為“一種戰爭行為”，認為其“本質上是為了根除中國整個先進技術生態系統”。美國不僅自己收緊對華芯片出口管制，還頻頻施壓日本、荷蘭加入對華芯片圍堵。今年1月，日本、荷蘭和美國三國政府達成協議，計劃對中國半導體制造實施新的出口管制和限制。3月，日本宣布對《外匯和外國貿易法》進行修訂，加強對23種高性能半導體制造設備的出口管制。5月，日本出臺半導體制造設備出口管制措施，并決定于7月23日起實施。盡管自今年1月至今日本政府高官，特別是經濟產業大臣西村康稔不止一次宣稱加強半導體制造設備出口管制“并非針對特定國家”，但縱觀日本一步一步有計劃地加強出口管制的做法，顯然是在迎合美國的意志，甘愿成為美國對華“芯片圍堵”的一顆棋子。《日本經濟新聞》7月24日評論稱，日本正式生效出口管制等于在事實上與去年10月加強對華出口管制的美國統一了步調。

為配合美國的地緣政治戰略，日本政府割的是本國企業的“肉”。中國與日本既是地理意義上搬不走的近鄰，更是經貿領域互利共贏的伙伴，這一點在兩國半導體產業合作方面體現得尤為充分。中國是世界上最大的半導體市場，也是日本半導體制造設備的最大買家。據日本財務省的統計數據顯示：2022年，日本半導體制造設備出口總額超4萬億日元，其中，中國大陸占日本總出口額的三成左右，遠超韓國、美國。日本政府在半導體領域選擇人為削弱與中國的聯系，這不僅破壞了兩國產業界長期以來形成的互利共贏合作格局，而且也嚴重損害了日本半導體及其相關企業的利益。共同社稱，涉及限制半導體制造設備出口的企業雖然沒有公開，但經濟產業省官員透露包括東京電子、尼康、日立等10家日本大企業。路透社援引日本丸紅中國經濟研究所主管鈴木貴元的分析稱，鑒于日本國內半導體市場需求不夠強勁，日本政府的措施將對日本設備制造商造成打擊，損害日本企業的發展。

中日兩國有廣泛共同利益，兩國務實合作基礎牢、互補強、潛力大，完全可以實現攜手合作、互利共贏。日本政府如果真像日本外相林芳正所說希望“構筑具有建設性、穩定的日中關系”，就應展現出誠意，作出獨立、理性的決策，而不是走入為虎作倀、以鄰為壑的歧途。（陳洋）

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[責任編輯：武云泉]

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