高精度蝕刻引線框架是超大規模集成電路封裝中的關鍵材料，主要應用于高端芯片的封裝。目前蝕刻引線框架技術被日本、韓國壟斷，國內產品全部依賴進口。新恒匯電子股份有限公司圍繞集成電路高密度集成、高導電性、高可靠性三大方向開展攻關，突破了引線框架無掩模曝光技術、HSP先鍍后蝕技術、真空蝕刻技術等關鍵卡脖子技術，使引線框架的曝光精度達到6μm、生產效率提高30%，整體良率超過90%，技術達到國際領先水平。產品打破國際壟斷，替代進口，已為包括全球領先的龍頭封測企業--長電科技、華天科技、通富微電等30余家集成電路封測企業供貨，使我國高端芯片封裝實現自主可控。

目前，新恒匯的引線框架制造技術已授權1項發明、5項實用新型專利，正在申請3項發明和2項實用新型專利。目前引線框架產能達到1000萬條/年，收入超1億元，規模為全球第三，國內第一。預計2021年底產能將達到3000萬條/年，規模成為全球第一，收入達到6億元。

[責任編輯：楊凡、秦霞]

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