原標題：科捷智能、德邦科技科創板IPO雙雙獲批 山東企業“一日雙響”！

來源：大眾報業·風口財經

原標題：科捷智能、德邦科技科創板IPO雙雙獲批，山東企業“一日雙響”！

7月26日晚，證監會網站發布消息稱，證監會收到上海證券交易所報送的關于科捷智能科技股份有限公司、煙臺德邦科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市的審核意見及注冊申請文件。

根據有關規定，經審閱上海證券交易所審核意見及上述公司注冊申請文件，證監會同意上述公司首次公開發行股票的注冊申請。上述公司本次發行股票應嚴格按照報送上海證券交易所的招股說明書和發行承銷方案實施。本批復自同意注冊之日起12個月內有效。自同意注冊之日起至本次股票發行結束前，上述公司如發生重大事項，應及時報告上海證券交易所并按有關規定處理。

科捷智能成立于2015年3月24日，公司位于青島市高新區，是一家專注于提供智慧物流、智能制造高效系統解決方案，且自有核心技術與產品的專業集成商。

業務范圍包括智能輸送分揀解決方案、智能倉儲解決方案、智能配送解決方案、智能制造解決方案和智能信息化解決方案。公司集研發、銷售、設計、制造和服務為一體，在總部華北的青島設有創新型數字化智能制造加工、科研基地，并以華東的上海、華南的廣州、華西的成都為樞紐建立了輻射全國的銷售與服務網絡。

據上交所官網顯示，科捷智能IPO申報材料于2021年6月30日獲受理，2021年11月19日過會，2021年12月24日提交注冊。

德邦科技成立于2003年1月，主要生產經營地址位于煙臺市經濟技術開發區，是國家集成電路產業基金重點布局的半導體材料生產企業，持股比例高達24.87%，該公司專業從事高端電子封裝材料研發及產業化，在集成電路封裝、智能終端封裝、動力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領域實現技術突破。此次IPO的募集資金，將用于在蘇州投資“高端電子專用材料生產項目”、“年產35噸半導體電子封裝材料建設項目”等。

上交所網站顯示，德邦科技科創板IPO申報材料于2021年10月12日被受理，2022年3月14日過會，2022年4月6日提交注冊。

（本文觀點僅供參考，不構成投資建議，投資有風險，入市需謹慎！）

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