原標(biāo)題：2023中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會16日在德州開幕

來源：經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報

原標(biāo)題：2023中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會16日在德州開幕

來源：經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報

導(dǎo)報訊(記者 謝衛(wèi)振)10月13日,經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報記者從德州市政府新聞辦舉行的發(fā)布會上了解到,10月16日至18日,2023中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展(德州)峰會將在德州天衢新區(qū)舉行。

本次峰會主題為“協(xié)同創(chuàng)新 共謀發(fā)展”,由山東省工信廳,中共德州市委、德州市政府,及中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體材料分會聯(lián)合主辦,由德州市工信局、天衢新區(qū)黨工委、天衢新區(qū)管委會,以及有研半導(dǎo)體硅材料股份公司、山東有研半導(dǎo)體材料有限公司、山東有研艾斯半導(dǎo)體材料有限公司、山東省硅單晶半導(dǎo)體材料與技術(shù)重點實驗室承辦。

會議旨在深入落實先進(jìn)制造業(yè)強(qiáng)市戰(zhàn)略,搶抓省級新區(qū)發(fā)展機(jī)遇,提升德州在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)知名度和影響力,推動德州集成電路產(chǎn)業(yè)集聚和發(fā)展,全力打造中國集成電路關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)基地。

根據(jù)安排,本次活動將邀請國家科技部、工信部、商務(wù)部有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)；山東省政府領(lǐng)導(dǎo),省發(fā)改委、省科技廳、省工信廳、省商務(wù)廳有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)；國內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域院士專家和知名企業(yè)負(fù)責(zé)人出席。

活動包含通線量產(chǎn)儀式和峰會兩部分,其中峰會包含領(lǐng)導(dǎo)致辭、重點項目簽約、“德州集成電路關(guān)鍵材料基地”揭牌、專家報告等多個環(huán)節(jié)。

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