原標(biāo)題：淄博芯材：打牢芯片微米級(jí)“地基”

來(lái)源：大眾日?qǐng)?bào)

原標(biāo)題：淄博芯材：打牢芯片微米級(jí)“地基”

來(lái)源：大眾日?qǐng)?bào)

新質(zhì)生產(chǎn)力樣本觀察

□ 本報(bào)記者 王佳聲 楊淑棟

實(shí)習(xí)生 喬秀峰

走進(jìn)淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“淄博芯材”）車(chē)間，機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)聲不斷，工人拿起一張張覆銅板，比對(duì)位置，按下啟動(dòng)鍵，鉆針飛速打孔。“在這張500×600毫米的覆銅板上，首先通過(guò)尖端的激光打孔設(shè)備在十幾分鐘里形成200多萬(wàn)個(gè)微孔，之后經(jīng)過(guò)60多道工藝，形成最終產(chǎn)品。目前我們的芯片封裝載板已經(jīng)實(shí)現(xiàn)線(xiàn)寬/線(xiàn)距為15/15μm（微米）的精細(xì)線(xiàn)路，走在了國(guó)內(nèi)行業(yè)前列。”該公司制造技術(shù)部經(jīng)理陳德宇說(shuō)。

位于淄博高新區(qū)智能微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)園B區(qū)的淄博芯材成立于2021年9月，主要從事研發(fā)、生產(chǎn)集成電路高精密封裝載板，包括BT材FC-CSP（倒裝芯片級(jí)封裝）、ABF材FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）等封裝載板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類(lèi)消費(fèi)電子及通信領(lǐng)域、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、基站、人工智能、汽車(chē)電子及智能制造工業(yè)產(chǎn)品等場(chǎng)景。

“一部普通的智能手機(jī)上就有20多個(gè)芯片，而封裝載板正是芯片的關(guān)鍵載體材料，是連接并傳遞裸芯片與印刷電路板之間信號(hào)的載體，相當(dāng)于‘地基’。”陳德宇介紹，封裝載板為芯片實(shí)現(xiàn)信號(hào)的互聯(lián)，當(dāng)前的互聯(lián)技術(shù)可分為引線(xiàn)鍵合（WB）和倒裝（FC），倒裝使用錫球替代引線(xiàn)，相比傳統(tǒng)的引線(xiàn)鍵合，提高了信號(hào)密度，減少了信號(hào)損耗，提升了芯片性能。以50×50毫米的管芯為例，引線(xiàn)鍵合可引出端200個(gè)，倒裝可引出端是前者的10倍。

同時(shí)，淄博芯材已突破多層封裝載板的技術(shù)難關(guān)。“以工藝流程為例，兩層載板的生產(chǎn)主要涉及在單層上進(jìn)行線(xiàn)路和孔的加工；而隨著載板層數(shù)的提升，就需要解決多層之間的通信連接難題，這通常需要通過(guò)激光孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。”陳德宇說(shuō)，目前公司生產(chǎn)的4層封裝載板良率可達(dá)到91.87%，在業(yè)內(nèi)名列前茅。

陳德宇告訴記者，應(yīng)用設(shè)備對(duì)芯片的信賴(lài)性如耐惡劣環(huán)境、抗沖擊、耐高濕度等都有很高的要求，因此，封裝載板領(lǐng)域存在較高的技術(shù)、資金等壁壘，目前國(guó)際市場(chǎng)仍以日、韓廠商為主導(dǎo)，國(guó)外廠商占據(jù)了該產(chǎn)品約95%的市場(chǎng)份額。根據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，2022年到2027年，全球封裝載板產(chǎn)值將增長(zhǎng)近30%，達(dá)到260億美元，其中對(duì)應(yīng)先進(jìn)封裝的FC-CSP和FC-BGA產(chǎn)品預(yù)計(jì)增長(zhǎng)50%以上。

“封裝載板市場(chǎng)前景廣闊，也是新質(zhì)生產(chǎn)力的重要角逐戰(zhàn)場(chǎng)之一。我們的項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)封裝載板國(guó)產(chǎn)替代。”淄博芯材董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理祝國(guó)旗說(shuō)。淄博芯材集成電路封裝載板項(xiàng)目一期占地150畝，總投資35億元，具備年產(chǎn)3億顆芯片封裝載板的能力，達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率可達(dá)15%以上。該項(xiàng)目已于4月開(kāi)始試產(chǎn)，計(jì)劃今年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6600萬(wàn)元。

按照計(jì)劃，淄博芯材今年將實(shí)現(xiàn)線(xiàn)寬/線(xiàn)距12/12μmFC-CSP封裝載板產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化；8月，實(shí)現(xiàn)FC-BGA產(chǎn)品16層以上且線(xiàn)寬/線(xiàn)距8/8μm的技術(shù)能力和樣品交付，達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。“未來(lái)封裝載板市場(chǎng)需求仍然會(huì)持續(xù)高速增長(zhǎng)，我們也將加大科研力度，推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)，爭(zhēng)取早日實(shí)現(xiàn)全面達(dá)產(chǎn)達(dá)標(biāo)。”祝國(guó)旗說(shuō)。

新質(zhì)生產(chǎn)力樣本觀察

□ 本報(bào)記者 王佳聲 楊淑棟

實(shí)習(xí)生 喬秀峰

走進(jìn)淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“淄博芯材”）車(chē)間，機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)聲不斷，工人拿起一張張覆銅板，比對(duì)位置，按下啟動(dòng)鍵，鉆針飛速打孔。“在這張500×600毫米的覆銅板上，首先通過(guò)尖端的激光打孔設(shè)備在十幾分鐘里形成200多萬(wàn)個(gè)微孔，之后經(jīng)過(guò)60多道工藝，形成最終產(chǎn)品。目前我們的芯片封裝載板已經(jīng)實(shí)現(xiàn)線(xiàn)寬/線(xiàn)距為15/15μm（微米）的精細(xì)線(xiàn)路，走在了國(guó)內(nèi)行業(yè)前列。”該公司制造技術(shù)部經(jīng)理陳德宇說(shuō)。

位于淄博高新區(qū)智能微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)園B區(qū)的淄博芯材成立于2021年9月，主要從事研發(fā)、生產(chǎn)集成電路高精密封裝載板，包括BT材FC-CSP（倒裝芯片級(jí)封裝）、ABF材FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）等封裝載板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類(lèi)消費(fèi)電子及通信領(lǐng)域、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、基站、人工智能、汽車(chē)電子及智能制造工業(yè)產(chǎn)品等場(chǎng)景。

“一部普通的智能手機(jī)上就有20多個(gè)芯片，而封裝載板正是芯片的關(guān)鍵載體材料，是連接并傳遞裸芯片與印刷電路板之間信號(hào)的載體，相當(dāng)于‘地基’。”陳德宇介紹，封裝載板為芯片實(shí)現(xiàn)信號(hào)的互聯(lián)，當(dāng)前的互聯(lián)技術(shù)可分為引線(xiàn)鍵合（WB）和倒裝（FC），倒裝使用錫球替代引線(xiàn)，相比傳統(tǒng)的引線(xiàn)鍵合，提高了信號(hào)密度，減少了信號(hào)損耗，提升了芯片性能。以50×50毫米的管芯為例，引線(xiàn)鍵合可引出端200個(gè)，倒裝可引出端是前者的10倍。

同時(shí)，淄博芯材已突破多層封裝載板的技術(shù)難關(guān)。“以工藝流程為例，兩層載板的生產(chǎn)主要涉及在單層上進(jìn)行線(xiàn)路和孔的加工；而隨著載板層數(shù)的提升，就需要解決多層之間的通信連接難題，這通常需要通過(guò)激光孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。”陳德宇說(shuō)，目前公司生產(chǎn)的4層封裝載板良率可達(dá)到91.87%，在業(yè)內(nèi)名列前茅。

陳德宇告訴記者，應(yīng)用設(shè)備對(duì)芯片的信賴(lài)性如耐惡劣環(huán)境、抗沖擊、耐高濕度等都有很高的要求，因此，封裝載板領(lǐng)域存在較高的技術(shù)、資金等壁壘，目前國(guó)際市場(chǎng)仍以日、韓廠商為主導(dǎo)，國(guó)外廠商占據(jù)了該產(chǎn)品約95%的市場(chǎng)份額。根據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，2022年到2027年，全球封裝載板產(chǎn)值將增長(zhǎng)近30%，達(dá)到260億美元，其中對(duì)應(yīng)先進(jìn)封裝的FC-CSP和FC-BGA產(chǎn)品預(yù)計(jì)增長(zhǎng)50%以上。

“封裝載板市場(chǎng)前景廣闊，也是新質(zhì)生產(chǎn)力的重要角逐戰(zhàn)場(chǎng)之一。我們的項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)封裝載板國(guó)產(chǎn)替代。”淄博芯材董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理祝國(guó)旗說(shuō)。淄博芯材集成電路封裝載板項(xiàng)目一期占地150畝，總投資35億元，具備年產(chǎn)3億顆芯片封裝載板的能力，達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率可達(dá)15%以上。該項(xiàng)目已于4月開(kāi)始試產(chǎn)，計(jì)劃今年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6600萬(wàn)元。

按照計(jì)劃，淄博芯材今年將實(shí)現(xiàn)線(xiàn)寬/線(xiàn)距12/12μmFC-CSP封裝載板產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化；8月，實(shí)現(xiàn)FC-BGA產(chǎn)品16層以上且線(xiàn)寬/線(xiàn)距8/8μm的技術(shù)能力和樣品交付，達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。“未來(lái)封裝載板市場(chǎng)需求仍然會(huì)持續(xù)高速增長(zhǎng)，我們也將加大科研力度，推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)，爭(zhēng)取早日實(shí)現(xiàn)全面達(dá)產(chǎn)達(dá)標(biāo)。”祝國(guó)旗說(shuō)。

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