原標題：淄博芯材：打牢芯片微米級“地基”

來源：大眾日報

原標題：淄博芯材：打牢芯片微米級“地基”

來源：大眾日報

新質生產力樣本觀察

□ 本報記者 王佳聲 楊淑棟

實習生 喬秀峰

走進淄博芯材集成電路有限責任公司（以下簡稱“淄博芯材”）車間，機器運轉聲不斷，工人拿起一張張覆銅板，比對位置，按下啟動鍵，鉆針飛速打孔。“在這張500×600毫米的覆銅板上，首先通過尖端的激光打孔設備在十幾分鐘里形成200多萬個微孔，之后經過60多道工藝，形成最終產品。目前我們的芯片封裝載板已經實現線寬/線距為15/15μm（微米）的精細線路，走在了國內行業(yè)前列。”該公司制造技術部經理陳德宇說。

位于淄博高新區(qū)智能微系統(tǒng)產業(yè)園B區(qū)的淄博芯材成立于2021年9月，主要從事研發(fā)、生產集成電路高精密封裝載板，包括BT材FC-CSP（倒裝芯片級封裝）、ABF材FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）等封裝載板，產品廣泛應用于各類消費電子及通信領域、數據中心、服務器、基站、人工智能、汽車電子及智能制造工業(yè)產品等場景。

“一部普通的智能手機上就有20多個芯片，而封裝載板正是芯片的關鍵載體材料，是連接并傳遞裸芯片與印刷電路板之間信號的載體，相當于‘地基’。”陳德宇介紹，封裝載板為芯片實現信號的互聯，當前的互聯技術可分為引線鍵合（WB）和倒裝（FC），倒裝使用錫球替代引線，相比傳統(tǒng)的引線鍵合，提高了信號密度，減少了信號損耗，提升了芯片性能。以50×50毫米的管芯為例，引線鍵合可引出端200個，倒裝可引出端是前者的10倍。

同時，淄博芯材已突破多層封裝載板的技術難關。“以工藝流程為例，兩層載板的生產主要涉及在單層上進行線路和孔的加工；而隨著載板層數的提升，就需要解決多層之間的通信連接難題，這通常需要通過激光孔來實現。”陳德宇說，目前公司生產的4層封裝載板良率可達到91.87%，在業(yè)內名列前茅。

陳德宇告訴記者，應用設備對芯片的信賴性如耐惡劣環(huán)境、抗沖擊、耐高濕度等都有很高的要求，因此，封裝載板領域存在較高的技術、資金等壁壘，目前國際市場仍以日、韓廠商為主導，國外廠商占據了該產品約95%的市場份額。根據業(yè)內預測，2022年到2027年，全球封裝載板產值將增長近30%，達到260億美元，其中對應先進封裝的FC-CSP和FC-BGA產品預計增長50%以上。

“封裝載板市場前景廣闊，也是新質生產力的重要角逐戰(zhàn)場之一。我們的項目達產后，將實現封裝載板國產替代。”淄博芯材董事長兼總經理祝國旗說。淄博芯材集成電路封裝載板項目一期占地150畝，總投資35億元，具備年產3億顆芯片封裝載板的能力，達產后，預計國內市場占有率可達15%以上。該項目已于4月開始試產，計劃今年實現營收6600萬元。

按照計劃，淄博芯材今年將實現線寬/線距12/12μmFC-CSP封裝載板產品的產業(yè)化；8月，實現FC-BGA產品16層以上且線寬/線距8/8μm的技術能力和樣品交付，達到行業(yè)先進水平。“未來封裝載板市場需求仍然會持續(xù)高速增長，我們也將加大科研力度，推進項目建設，爭取早日實現全面達產達標。”祝國旗說。

新質生產力樣本觀察

□ 本報記者 王佳聲 楊淑棟

實習生 喬秀峰

走進淄博芯材集成電路有限責任公司（以下簡稱“淄博芯材”）車間，機器運轉聲不斷，工人拿起一張張覆銅板，比對位置，按下啟動鍵，鉆針飛速打孔。“在這張500×600毫米的覆銅板上，首先通過尖端的激光打孔設備在十幾分鐘里形成200多萬個微孔，之后經過60多道工藝，形成最終產品。目前我們的芯片封裝載板已經實現線寬/線距為15/15μm（微米）的精細線路，走在了國內行業(yè)前列。”該公司制造技術部經理陳德宇說。

位于淄博高新區(qū)智能微系統(tǒng)產業(yè)園B區(qū)的淄博芯材成立于2021年9月，主要從事研發(fā)、生產集成電路高精密封裝載板，包括BT材FC-CSP（倒裝芯片級封裝）、ABF材FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）等封裝載板，產品廣泛應用于各類消費電子及通信領域、數據中心、服務器、基站、人工智能、汽車電子及智能制造工業(yè)產品等場景。

“一部普通的智能手機上就有20多個芯片，而封裝載板正是芯片的關鍵載體材料，是連接并傳遞裸芯片與印刷電路板之間信號的載體，相當于‘地基’。”陳德宇介紹，封裝載板為芯片實現信號的互聯，當前的互聯技術可分為引線鍵合（WB）和倒裝（FC），倒裝使用錫球替代引線，相比傳統(tǒng)的引線鍵合，提高了信號密度，減少了信號損耗，提升了芯片性能。以50×50毫米的管芯為例，引線鍵合可引出端200個，倒裝可引出端是前者的10倍。

同時，淄博芯材已突破多層封裝載板的技術難關。“以工藝流程為例，兩層載板的生產主要涉及在單層上進行線路和孔的加工；而隨著載板層數的提升，就需要解決多層之間的通信連接難題，這通常需要通過激光孔來實現。”陳德宇說，目前公司生產的4層封裝載板良率可達到91.87%，在業(yè)內名列前茅。

陳德宇告訴記者，應用設備對芯片的信賴性如耐惡劣環(huán)境、抗沖擊、耐高濕度等都有很高的要求，因此，封裝載板領域存在較高的技術、資金等壁壘，目前國際市場仍以日、韓廠商為主導，國外廠商占據了該產品約95%的市場份額。根據業(yè)內預測，2022年到2027年，全球封裝載板產值將增長近30%，達到260億美元，其中對應先進封裝的FC-CSP和FC-BGA產品預計增長50%以上。

“封裝載板市場前景廣闊，也是新質生產力的重要角逐戰(zhàn)場之一。我們的項目達產后，將實現封裝載板國產替代。”淄博芯材董事長兼總經理祝國旗說。淄博芯材集成電路封裝載板項目一期占地150畝，總投資35億元，具備年產3億顆芯片封裝載板的能力，達產后，預計國內市場占有率可達15%以上。該項目已于4月開始試產，計劃今年實現營收6600萬元。

按照計劃，淄博芯材今年將實現線寬/線距12/12μmFC-CSP封裝載板產品的產業(yè)化；8月，實現FC-BGA產品16層以上且線寬/線距8/8μm的技術能力和樣品交付，達到行業(yè)先進水平。“未來封裝載板市場需求仍然會持續(xù)高速增長，我們也將加大科研力度，推進項目建設，爭取早日實現全面達產達標。”祝國旗說。

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